1) 职位要求

(1) 品行端正，具有良好的工作态度及自律能力，良好的工作耐心、责任心；

(2) 具有积极向上的心态；

(3) 具有良好的团队协作精神及工作主动性；

(4) 具有良好的产品质量意识,能以质量/产品品质为重要工作目标；

(4) 了解，熟悉8/16单片机、ARM、DSP中任意一种或多种微处理器；

(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一种电子设计软件进行电路设计；

(6) 具有扎实的模拟、数字电路基础知识，及基本使用C语言或上述任意微处理器类型的汇编语言能力；

(7) 较好的专业英语阅读能力，熟练阅读相关英文资料

(8) 具有一定的数学理论基础, 以及简单的数学建模和分析思想

(9) 熟悉与电子有关的元器件及封装(贴片为主)，能正确根据元器件的特性进行焊接，装配

工作；

(10)能使用电脑，并进行基本的上网浏览及办公软件的使用，如微软的office套件或WPS

办公套件；

(11) 具有主动自我学习的能力(即自学)；

(12) 具有大专以上学历，同等自学学历也可；



2) 岗位基本职责

(1) 主要从事相关电路方面的生产流程焊接、装配器件工作，并按时完成生产工作；

(2) 能主动根据当前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程（形成文档）；

(3) 定期跟踪产品生产质量，形成质量反馈报告；

(4) 及时反馈电路板设计问题及参与部分电路设计工作；

(5) 协助其他同事完成相关工作及部分测试工作；

3) 工作经历要求

在大学亲身进行过电子类的课程设计，大学应届毕业及实习生均可。

职位类别： 硬件工程师

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