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深圳市信维通信股份有限公司
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  • 学历要求: 本科及以上
  • 工作经验: 3-4 年
  • 更新时间: 2020-07-11
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市
杨红伟 HR
岗位职责:1. 负责毫米波雷达产品设计所需的元器件封装库的建立、更新和维护;2. 负责产品原理图的设计、评审及修改;3. 负责各项目组毫米波雷达产品的Layout设计工作,输出Gerber、BOM和SMT文件等;4. 积极配合仿真工程师优化产品Layout设计,协助开发工程师处理板厂工程及设计问题和分析、解决产品异常问题;5. 主导产品从整体方案到原理图设计和FPC/PCB实现的整个过程设计规范和DFM的总结归档;6. 服从上级主管和领导协调的其它相关工作。岗位要求:1. 本科及以上学历,通信、计算机、自动化、电子工程等相关专业,有一定英文基础者优先;2. 2年及以上FPC/PCB多层板Layout设计经验,能独立胜任工作,有手机或其他移动通信类产品layout设计经验优先,有规范化、系统化工作经验者优先;3. 熟练使用Allegro、PADS、CAM350等设计软件,熟练使用结构设计(Auto CAD、Pro/E)软件者优先;4. 有扎实的数字、模拟电路知识,对SI、RF及天线等知识理论熟悉,有ESD、EMI/EMC分析和解决能力者优先;5. 对供应商的FPC/PCB设计流程,PCB生产工艺,SMT生产工艺有一定了解;6. 做人诚实可靠,做事严谨认真、沉稳有耐心,有良好的沟通协调能力和团队精神,有较强的学习能力和抗压能力。

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  • 所属行业:通信/电信/网络设备
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  • 联系人:杨红伟
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